O型圈的失效会引发许多事端,给用户带来很大的损失。要使O型圈获得最好的运用寿命和可靠性,规划人员有必要正确挑选O型圈的资料,并且要深入了解影响密封功能的各种因素。
称号及现象 | 描述 | 原因 | 解决方法 |
装置损伤 | 密封件部分或悉数出现规整 创伤 | 边角尖利,无装配倒角;密封件尺度不对; 密封件硬度或弹性过低 | 去毛刺,加工倒角;挑选尺度合适的密封件; 挑选弹性更好,硬度更高的密封件 |
密封件弯曲 | 密封件明显出现弯曲现象 | 装置形成;运动速度太低;资料太硬或 弹性太低;O型圈外表处理不均匀;沟槽 尺度不均匀;沟槽外表粗糙、润滑缺乏 | 正确装置;挑选高弹性资料;挑选自润滑的 资料;恰当的沟槽规划及达到要求的加工精度; 尽量运用支撑环 |
过度压缩 | 密封件外表呈平面变形, 并或许伴随裂纹 | 规划不合理;未考虑资料因为热量或化学 介质引起的变形;因为压力过大引起 | 沟槽规划考虑资料因为热量或化学介质引起的 变形的因素 |
挤出 | 密封件有粗糙破烂的边缘, 通常在压力低的一侧 | 空隙过大;密封件硬度或弹性过低; 沟槽空间太小;空隙尺度不规则;沟槽 边角过于尖利;密封件尺度不合适 | 降低空隙尺度;挑选弹性更好,硬度更高的 密封件;合理的沟槽规划;挑选尺度合适的 密封件 |
永久压缩 变形 | 密封件接触外表出现平面永久 变形 | 压力过大;温度过高;资料硫化不完全; 资料永久变形率过高;资料在化学介质中 过度膨胀 | 挑选低变形率的资料;合理的沟槽规划;承认 资料与介质相容 |
化学腐蚀 | 化学腐蚀可引起发泡、决裂、 小洞、褪色等缺点,可通过 丈量其物理功能得知 | 资料与介质不符或温度过高 | 挑选更加耐化学介质的资料 |
热腐蚀 | 密封件的高温接触外表出现 径向裂纹,有的资料或许会 变软,乃至更有光泽 | 资料不能接受高温,或温度超出估计 温度,或温度改变过快过频繁 | 挑选具有抗高温功能的资料,如或许尽量 降低密封面温度 |
磨损 | 密封件悉数或部分密封区域 发生磨损,可在密封外表找 到资料磨损的颗粒 | 密封外表光洁度不行;温度过高;密封环境 渗入磨损性强的污物;密封件发生相对运动; 密封件外表处理不彻底 | 运用推荐的沟槽光洁度;运用可自润滑的资料; 铲除形成磨损的部件和环境 |
溶瀑 | 密封件外表出现气泡、凹坑、 疤痕,压力很大时资料吸收 介质内的气体,压力突然 减小时,气体快速逃出,造 成密封表皮爆破 | 压力改变太快;密封件硬度或弹性过低; | 挑选高硬度、高弹性的资料;降低减压的速度 |
密封件褪色,一起有粉末状 物质残留在外表,与介质 无接触一侧有腐蚀痕迹 | 化学反应发生电解、溅蚀(离子对结构外表 冲击引起资料损耗)、火热,沟槽规划不合理; 密封资料与介质不相容 | 挑选与介质相容的材 料; 降低暴露区域; 检查沟槽规划 | |
密封件通常表现为截面 尺度减小。此缺点较难检测 | 资料硫化处理不妥;高真空密封要求; 资料硬度过低,或者运用了带有增塑剂的资料 | 避免运用带有增塑剂的资料;承认密封件经过 正确的硫化处理以减低走漏 | |
污染 | 密封件截面有异物 | 出产进程环境有污染;资料遇到腐蚀或发生 反应;资料为非半导体职业等级的资料 | 加强密封件出产、运送、运用进程的环境控制 |
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